第88回つくば発研究シーズ/ベンチャー技術発表会(7月31日開催)

 

※詳細は開催案内(pdf)をご覧ください。

日時

２０２３年７月３１日（月）１４：００～

 

場所

会場：つくば研究支援センター　研修室A（つくば市千現21-6）

オンライン：Zoomによるウェビナー配信

 

参加費

無料

 

Program

14:00～　製品・技術のプレゼンテーション

・物質・材料研究機構　ナノアーキテクトニクス材料研究センター
　　日中放射冷却と環境発電

・株式会社日進産業
　　JAXAのロケット開発技術の応用で生まれた商品「断熱セラミック ガイナ」

・株式会社Thermalytica
　　超断熱TIISA®によるエネルギー・環境課題への挑戦

・株式会社エアメンブレン
　　極薄グラファイト膜を利用した熱マネージメント

・株式会社ツインカプセラ
　　再突入カプセル技術の活用した”超”断熱保冷コンテナ

15:20～リアル会場での名刺交換

※詳細は開催案内(pdf)をご覧ください。

 

 

申込方法

★現地参加用申込フォーム
https://www.tsukuba-tci.co.jp/entryform/88venture

★オンライン参加申込フォーム
https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_c1AJhcj4SX2gWIvtwQAbFA

 

お問合せ先

つくば研究支援センター　　TEL：029-858-6000

 

主催：つくば研究支援センター・筑波大学・AIST Solutions　　　　
共催：産業技術総合研究所・ 物質・材料研究機構　後援：宇宙航空研究開発機構