株式会社センシアテクノロジー
薄く柔軟な電子デバイス“フレキシブルエレクトロニクス”の事業展開に取り組むスタートアップ。樹脂のフィルムや繊維などの薄くしなやかな素材に、センサ（入力素子）や音響・振動素子（出力素子）を形成し、人の能力や環境を機能拡張する。産業技術総合研究所とのライセンス契約に基づくフレキシブルひずみセンサ技術、物理量を多点でセンシングし可視化するセンサマトリクス技術、導電繊維を振動させ音響効果をもたらすファブリックスピーカー技術を有する。デバイスの柔軟性をもとに高い装着性や環境調和性を生み出すことで、バーチャルリアリティや医療等の次世代機器のコア部材の開発や、機能埋設型の空間デザイン等の事業を展開している。TCIラボ内にはデジタルファブリケーションによるラピッドプロトタイピング設備を導入し、先端機器の試作と評価を実施中。
業種
フレキシブルエレクトロニクス技術に基く次世代型電子機器の開発
部屋番号
２１７号室
代表者または連絡先
| 役職 | 取締役 |
|---|---|
| 担当者名 | 金澤周介 |
info@sensia.jp |
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| URL |
